银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局油炉

银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局

5月10日，上海证券交易所披露公告，审议通过了银河微电向不特定对象发行可转换公司债券的申请。根据公告，银河微电此次拟通过发行可转债募资5亿元，其中，4亿元捏合机用于车规级半导体器件产业化项目，1亿元用于补充流动资金。

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图片来源：银河微电公告截图

公告显示，银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，公司主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量三端稳压电路、线性恒流IC等其他电子器件。

银河微电认为，车规级半导体器件产业化项目的建设将基于公司战略发展方向，顺应行业发展趋势，积极把握汽车电动化、智能化发展机遇，通过提升车规级半导体分立器件产能，加快公司在汽车螺杆电子市场的布局，促进公司业务规模进一步发展，增强公司可持续发展动力。

公告显示，车规级半导体器件产业化项目将通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件试验和检测设备，引进榉木家具专业的研发生产人员，建设涵盖芯片设计、制造和封装测试全流程的车规级半导体分立器件生产线，强化公司车规级半导体分立器件的一体化生产能力，提升公司高端半导体分立器件的产能规模，满足高端应用领域不断增长的产品需求。项目的实施有利于强化公司IDM经营能力，优化公司产品结构，推动公司主营业务的进一步发展，巩固和提高公司核心竞争优势，增强公司盈利能力。

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